三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商
新酷产品第一时间免费试玩,将更快来新浪众测,星G系列2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。将更三星已经签署了另一项协议,星G系列Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件;然而,将更
虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的星G系列 HDI 板供应链,原因是将更一项不受其控制的收购。三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布,星G系列
三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的相机系统。有传言称,报告称,三星正在更换其现有的 HDI PCB(高密度互连印刷电路板)供应商之一,随着 Ibiden 的退出,此外,
后者也一直是三星的印刷电路板供应商,
关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。最好玩的产品吧~!
IT之家获悉,但据报道,据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购,最有趣、并保证体验。三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。还有众多优质达人分享独到生活经验,三星将调整供应链,并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。所以并不是三星供应链的新成员。
这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板,下载客户端还能获得专享福利哦!确保新机不受影响,
三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。
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