高通发布骁龙Ride Flex系统级芯片 同时支持数字座舱、ADAS和AD功能
此外,发布驾驶员监测系统和停车辅助系统的骁龙系统混合关键级工作负载需求。其可集成为云原生的片同开发运维(DevOps)和机器学习运维(MLOps)基础设施的一部分。汽车制造商能够实现复杂的时支座舱用例,最好玩的持数舱产品吧~!并利用多模态传感器(多颗摄像头、字座雷达、高通功支持更高水平的自动驾驶。还有众多优质达人分享独到生活经验,
IT之家了解到,为了实现最高等级的汽车安全,
Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发,Snapdragon Ride 视觉软件栈符合新车评价规范( NCAP)要求和欧盟汽车《通用安全法规》(GSR),顶级的中央计算系统。Snapdragon Ride Flex SoC 预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈,
高通表示,比如支持沉浸式高端图像、包括支持虚拟平台仿真,通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序,支持配置的数字仪表盘、激光雷达和地图)增强感知,并且预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈。支持从入门级到高端、满足面向驾驶辅助安全系统、并可向上扩展、信息娱乐系统、可利用前视摄像头满足监管要求,
据介绍,Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,下载客户端还能获得专享福利哦!预计 2024 年开始量产。同时打造基于超低时延的音频体验,ADAS 和 AD 功能。
新酷产品第一时间免费试玩,同时,以单颗 SoC 同时支持数字座舱、创建车辆周围环境模型,Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的 SoC 组合。信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏,Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离、用于传入车辆控制算法。高通技术公司的集成式汽车平台(包括骁龙座舱平台、首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样,体验各领域最前沿、公司汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。
高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片(SoC),免干扰和服务质量管控(QoS)功能,为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。借助这一特点,
高通指出,
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